LG Innotek đầu tư 1 tỷ USD xây nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn tại KCN Nam Đình Vũ, Hải Phòng, dự kiến khởi công quý III/2026, diện tích 323.812 m².
LG Innotek sẽ khởi công xây dựng nhà máy sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn (semiconductor package substrate) tại Khu công nghiệp Nam Đình Vũ (khu 2), thuộc Khu kinh tế Đình Vũ - Cát Hải, Hải Phòng trong quý III/2026. Tổng vốn đầu tư lên đến 1 tỷ USD, với diện tích đất sử dụng 323.812 m² — tương đương 43 sân bóng đá tiêu chuẩn. Đây là dự án FDI đầu tiên được triển khai trong phạm vi Khu Thương mại tự do Hải Phòng, một điểm nhấn quan trọng với cả chính quyền địa phương lẫn nhà đầu tư.
Theo lộ trình được thống nhất tại cuộc họp Ban Thường vụ Thành ủy Hải Phòng ngày 3/7/2026, nhà máy sẽ vận hành thử nghiệm vào quý III/2027 và đi vào sản xuất hàng loạt từ quý III/2028. Chủ đầu tư là Công ty TNHH LG Innotek Việt Nam Hải Phòng — pháp nhân được thành lập từ tháng 9/2016. Ngoài sản xuất đế mạch đóng gói bán dẫn, nhà máy còn có chức năng cho thuê lại nhà xưởng, văn phòng và kho bãi.
LG Innotek không phải tên mới tại Hải Phòng. Dự án đầu tiên của tập đoàn này tại Khu công nghiệp Tràng Duệ có vốn đăng ký 550 triệu USD, chuyên sản xuất mô-đun camera. Qua nhiều giai đoạn mở rộng, tổng vốn đăng ký tại các nhà máy V1 đến V3 đã vượt 2 tỷ USD. Cộng thêm dự án bán dẫn mới 1 tỷ USD, tổng cam kết đầu tư của LG Innotek tại Hải Phòng sẽ vượt 3 tỷ USD — đưa tập đoàn này trở thành một trong những nhà đầu tư Hàn Quốc lớn nhất tại thành phố cảng.
Bí thư Thành ủy Lê Ngọc Châu nhấn mạnh đây là ngành nghề thuộc lĩnh vực ưu tiên thu hút đầu tư của thành phố và giao các đơn vị liên quan đảm bảo tiến độ khởi công đúng quý III/2026. Hải Phòng sở hữu lợi thế logistics đặc thù với cảng nước sâu Lạch Huyện — cảng quốc tế đầu tiên và lớn nhất miền Bắc — cùng hệ thống gần 60 cảng biển và 70 cảng thủy nội địa, tạo nền tảng chuỗi cung ứng lý tưởng cho sản phẩm bán dẫn xuất khẩu.
Đế mạch đóng gói bán dẫn (package substrate) là linh kiện cốt lõi kết nối chip với bo mạch chủ, có giá trị kỹ thuật cao và đang có nhu cầu tăng mạnh trên toàn cầu khi làn sóng AI và xe điện thúc đẩy tiêu thụ chip. Việc LG Innotek chọn Hải Phòng cho phân khúc này — thay vì chỉ lắp ráp mô-đun như trước — cho thấy Việt Nam đang dịch chuyển lên nấc thang cao hơn trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
Các doanh nghiệp trong chuỗi cung ứng vật liệu, hóa chất, thiết bị và logistics phục vụ sản xuất bán dẫn có thể tham khảo tín hiệu cơ hội kinh doanh Hàn–Việt tại Business Radar hoặc dữ liệu doanh nghiệp Hàn Quốc liên quan để theo dõi nhu cầu từ phía đối tác Hàn.
Nhận bản tin KVBiz
Tin kinh tế – công nghệ – doanh nghiệp Hàn–Việt chọn lọc, gửi hằng tuần. Miễn phí, huỷ bất cứ lúc nào.
Đây là bản tóm tắt. Bài gốc: Trong năm nay, 'ông lớn' Hàn Quốc sẽ khởi công xây dựng nhà máy bán dẫn 1 tỷ USD, quy mô hơn 300.000 m² tại thành phố cảng lớn nhất miền Bắc — CafeF. Bản quyền nội dung thuộc về nguồn gốc.
Tại Khu công nghiệp Nam Đình Vũ (khu 2), thuộc Khu kinh tế Đình Vũ - Cát Hải, Hải Phòng.
Đế mạch đóng gói bán dẫn (package substrate) — linh kiện kết nối chip với bo mạch chủ.
Dự kiến quý III/2028, sau giai đoạn vận hành thử nghiệm từ quý III/2027.