TLB Hàn Quốc rót 200 tỷ KRW xây nhà máy PCB thứ hai tại Bắc Ninh

TLB đổ 200 tỷ KRW vào nhà máy PCB thứ hai tại Bắc Ninh

Nhà sản xuất bảng mạch in (PCB) Hàn Quốc TLB đang lên kế hoạch rót khoảng 200 tỷ KRW (~134 triệu USD) để xây dựng nhà máy thứ hai tại tỉnh Bắc Ninh, ngay cạnh cơ sở hiện hữu của công ty con TLB Vina tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C. Đây là bước đi chiến lược nhằm gấp đôi công suất sản xuất hiệu quả, đáp ứng nhu cầu tăng vọt về PCB cho AI server và các module bộ nhớ thế hệ mới.

TLB Vina được thành lập tháng 11/2021 và đưa nhà máy đầu tiên vào vận hành tháng 10/2024. Dự án hiện hữu có tổng vốn đầu tư 61,1 triệu USD trên khu đất 3,5 héc-ta. Trong quý I/2026, TLB Vina ghi nhận doanh thu 8,05 triệu USD, nộp ngân sách nhà nước 16,7 tỷ VND (~636.000 USD) và tạo việc làm cho khoảng 250 lao động. Khách hàng chính gồm Samsung, Hana Micron, Hanyang Digitech và Valueplus.

Để tài trợ cho dự án mới, TLB đã huy động 133,1 tỷ KRW (hơn 89 triệu USD) thông qua phát hành quyền mua cổ phiếu với giá 64.200 KRW/cổ phiếu (~43 USD). Tính đến ngày 8/7, cổ đông hiện hữu đã đăng ký mua 95,21% lô cổ phiếu; phần còn lại 99.201 cổ phiếu được mở bán công khai ngày 9-10/7. Phần còn thiếu — khoảng 66,91 tỷ KRW — sẽ được bổ sung từ tiền mặt nội bộ và vay thêm.

Nhà máy mới: công suất gấp đôi, quy trình hoàn chỉnh

Khác với nhà máy đầu tiên chủ yếu thực hiện một số công đoạn chuyển giao từ Hàn Quốc, nhà máy thứ hai sẽ triển khai gần như toàn bộ quy trình sản xuất PCB — từ chuẩn bị vật liệu, ép lớp, khoan lỗ, mạ đồng, tạo mạch, hoàn thiện bề mặt, kiểm tra đến đóng gói. Trong tổng ngân sách, khoảng 28,73 tỷ KRW (~19,24 triệu USD) dành cho san lấp mặt bằng, thiết kế xây dựng, phòng sạch, hệ thống điện nước và xử lý nước thải; phần còn lại tập trung mua sắm thiết bị sản xuất như máy khoan CNC/laser, hệ thống mạ đồng, thiết bị tạo mạch và tự động hóa nhà máy.

Nhà máy mới dự kiến có công suất hiệu quả khoảng 20.000 m² PCB/tháng — tương đương quy mô cơ sở chính của TLB tại Ansan (Hàn Quốc). Hiện TLB vận hành hai nhà máy tại Ansan và Việt Nam với tổng công suất danh nghĩa ~348.000 m²/năm (~29.000 m²/tháng), nhưng do tỷ trọng sản phẩm dùng công nghệ Build-Up Via Hole (BVH) ngày càng tăng, thời gian gia công kéo dài và gây tắc nghẽn khiến sản lượng hiệu quả thực tế chỉ còn ~20.000 m²/tháng. Sau khi nhà máy thứ hai đi vào hoạt động, TLB kỳ vọng nâng công suất hiệu quả lên ~40.000 m²/tháng.

Lịch trình triển khai: khởi công xây dựng vào nửa cuối 2026, lắp đặt dây chuyền từ quý IV/2026 đến quý II/2027, và nhà máy mới bắt đầu đóng góp đáng kể vào doanh thu từ quý I/2028. TLB cho biết quy mô và tiến độ đầu tư có thể điều chỉnh tùy diễn biến kinh doanh và thực tế thi công.

TLB chuyên sản xuất PCB cho module bộ nhớ và ổ SSD, cung cấp cho các tập đoàn bộ nhớ lớn như Samsung Electronics, SK Hynix và Micron. Công ty dự báo làn sóng mở rộng AI server và trung tâm dữ liệu sẽ thúc đẩy nhu cầu PCB hiệu năng cao, đặc biệt PCB cho module SoCAMM2 khi Nvidia triển khai nền tảng Vera Rubin, cùng với PCB cho DDR5 RDIMM, DDR6 và các giải pháp bộ nhớ CXL (Compute Express Link).

Các doanh nghiệp Hàn Quốc đang mở rộng hoạt động tại Việt Nam có thể tham khảo dữ liệu doanh nghiệp Hàn → hoặc tín hiệu cơ hội kinh doanh (Business Radar) → để nắm bắt xu hướng đầu tư theo ngành.