SK Hynix công bố kế hoạch đầu tư 352 tỷ RM (khoảng 80 tỷ USD) vào lĩnh vực AI và chip nhớ từ nay đến năm 2028, tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trong ngành bán dẫn toàn cầu.
SK Hynix – tập đoàn bán dẫn hàng đầu Hàn Quốc – công bố kế hoạch đầu tư khổng lồ trị giá 352 tỷ RM (tương đương khoảng 80 tỷ USD) vào lĩnh vực trí tuệ nhân tạo và chip nhớ trong giai đoạn đến năm 2028. Đây là một trong những cam kết đầu tư lớn nhất mà một công ty bán dẫn châu Á từng công bố, phản ánh cuộc đua đang tăng tốc trong lĩnh vực chip phục vụ AI – đặc biệt là bộ nhớ HBM (High Bandwidth Memory) mà SK Hynix đang dẫn đầu thị trường toàn cầu.
Khoản đầu tư này dự kiến được dành cho việc mở rộng năng lực sản xuất, nâng cấp công nghệ quy trình tiên tiến, và phát triển các thế hệ chip HBM thế hệ mới phục vụ các trung tâm dữ liệu AI của những khách hàng lớn như Nvidia, Microsoft và Google. SK Hynix hiện đang cung cấp chip HBM3E cho Nvidia – loại chip không thể thiếu trong các bộ xử lý AI thế hệ mới như H100 và H200.
Việt Nam hiện là một trong những điểm đến lắp ráp và kiểm thử bán dẫn đang nổi, với Samsung đã vận hành nhà máy chip lớn tại Thái Nguyên và một số nhà cung cấp linh kiện Hàn Quốc đang mở rộng hiện diện. Kế hoạch đầu tư quy mô lớn của SK Hynix có thể kéo theo nhu cầu mở rộng chuỗi cung ứng phụ trợ – từ đóng gói, kiểm thử đến vật liệu bán dẫn – tạo cơ hội cho các nhà sản xuất và đối tác tại Đông Nam Á, trong đó có Việt Nam. Bạn có thể theo dõi các tín hiệu cơ hội từ DN Hàn Quốc trong ngành này qua Business Radar – tín hiệu cơ hội từ thị trường Hàn .
Để nắm bắt thêm về bức tranh doanh nghiệp bán dẫn Hàn Quốc, có thể tham khảo dữ liệu doanh nghiệp Hàn Quốc để tra cứu các nhà cung cấp và đối tác tiềm năng trong chuỗi giá trị này.
Nhận bản tin KVBiz
Tin kinh tế – công nghệ – doanh nghiệp Hàn–Việt chọn lọc, gửi hằng tuần. Miễn phí, huỷ bất cứ lúc nào.
Đây là bản tóm tắt. Bài gốc: South Korea’s SK Hynix to invest RM352b by 2028 in AI, chips — MalayMail. Bản quyền nội dung thuộc về nguồn gốc.
352 tỷ RM (khoảng 80 tỷ USD) trong giai đoạn đến năm 2028.
Chủ yếu vào chip nhớ AI (HBM) và mở rộng công nghệ bán dẫn tiên tiến phục vụ hạ tầng AI toàn cầu.