Kinh tế Hàn - Việt3 phút đọc·09/08/2026KVKVBiz

Samsung và AMD bắt tay cung cấp HBM4 cho GPU Instinct MI455X

Samsung Electronics ký MOU với AMD mở rộng hợp tác chiến lược về bộ nhớ AI thế hệ mới, tập trung vào HBM4 cho GPU Instinct MI455X và DDR5 thế hệ mới cho vi xử lý EPYC.

Ảnh minh họa · Unsplash

Samsung và AMD ký MOU tại Pyeongtaek

Samsung Electronics và AMD chính thức ký Biên bản Ghi nhớ (MOU) về mở rộng hợp tác chiến lược trong lĩnh vực bộ nhớ AI và công nghệ điện toán thế hệ mới. Lễ ký diễn ra ngày 18/3/2026 tại tổ hợp sản xuất chip tiên tiến nhất của Samsung ở Pyeongtaek (Hàn Quốc), với sự có mặt của Chủ tịch kiêm CEO AMD — bà Lisa Su — và Phó Chủ tịch kiêm CEO Samsung Electronics — ông Young Hyun Jun.

Theo nội dung MOU, Samsung sẽ là nhà cung cấp HBM4 chủ lực cho GPU thế hệ mới AMD Instinct MI455X — bộ tăng tốc AI hàng đầu của AMD. Đây là chip HBM4 đầu tiên trên thế giới đi vào sản xuất hàng loạt, được xây dựng trên tiến trình DRAM lớp 10nm thế hệ 6 (1c) và die nền logic 4nm, đạt tốc độ xử lý lên tới 13 gigabit/giây (Gbps) và băng thông tối đa 3,3 terabyte/giây (TB/s) — vượt trội so với tiêu chuẩn ngành. GPU MI455X dự kiến sẽ là giải pháp tối ưu cho các hệ thống hiệu năng cao phục vụ huấn luyện và suy luận mô hình AI.

HBM4, DDR5 và nền tảng rack-scale Helios

Ngoài HBM4, hai công ty cũng sẽ hợp tác phát triển giải pháp bộ nhớ DDR5 hiệu năng cao tối ưu cho CPU AMD EPYC thế hệ 6 (tên mã "Venice"). Cả HBM4 lẫn DDR5 này đều nhắm tới hạ tầng AI quy mô lớn vận hành trên nền tảng rack-scale AMD Helios — kiến trúc kết hợp GPU Instinct, CPU EPYC và hệ thống rack nhằm tối đa khả năng mở rộng cho trung tâm dữ liệu thế hệ mới.

Hai bên cũng đề cập khả năng hợp tác xưởng đúc (foundry), trong đó Samsung sẽ cung cấp dịch vụ sản xuất chip cho các sản phẩm thế hệ tiếp theo của AMD. Sự kết hợp từ silicon đến hệ thống đến rack này phản ánh xu hướng tích hợp chiều dọc ngày càng trở thành yêu cầu bắt buộc trong cuộc đua hạ tầng AI toàn cầu. Phó Chủ tịch Young Hyun Jun nhấn mạnh Samsung có vị thế độc đáo để cung cấp năng lực "turnkey" toàn diện — từ HBM4, kiến trúc bộ nhớ tiên tiến đến đóng gói chip — hỗ trợ lộ trình AI đang mở rộng nhanh của AMD.

Đây là sự hợp tác kéo dài gần hai thập kỷ giữa hai hãng, trải qua nhiều mảng từ đồ họa, di động đến điện toán — nay được nâng lên tầm chiến lược trong bối cảnh nhu cầu băng thông bộ nhớ và hiệu quả năng lượng cho AI tăng vọt.

Bạn có thể theo dõi thêm diễn biến ngành bán dẫn và cơ hội kinh doanh liên quan tại tín hiệu cơ hội kinh doanh  hoặc tra cứu hồ sơ doanh nghiệp Hàn Quốc tại dữ liệu doanh nghiệp Hàn .

Đọc xong rồi?

Lưu bài để đọc lại

Lưu bài vào mục Bài đã lưu để tìm lại nhanh khi bạn cần.

Kết nối doanh nghiệp Việt–Hàn

Hội Doanh nghiệp Việt Nam tại Hàn Quốc (BAViK)

Tìm hiểu mạng lưới hội viên, hoạt động kết nối và cơ hội hợp tác dành cho doanh nghiệp Việt Nam tại Hàn Quốc.

Khám phá bavik.kr ↗

Nhận bản tin KVBiz

Tin kinh tế – công nghệ – doanh nghiệp Hàn–Việt chọn lọc, gửi hằng tuần. Miễn phí, huỷ bất cứ lúc nào.

Đừng dừng ở một bài

Tiếp tục đọc trên KVBiz

Xem tất cả tin →