Samsung Electronics ký MOU với AMD mở rộng hợp tác chiến lược về bộ nhớ AI thế hệ mới, tập trung vào HBM4 cho GPU Instinct MI455X và DDR5 thế hệ mới cho vi xử lý EPYC.
Samsung Electronics và AMD chính thức ký Biên bản Ghi nhớ (MOU) về mở rộng hợp tác chiến lược trong lĩnh vực bộ nhớ AI và công nghệ điện toán thế hệ mới. Lễ ký diễn ra ngày 18/3/2026 tại tổ hợp sản xuất chip tiên tiến nhất của Samsung ở Pyeongtaek (Hàn Quốc), với sự có mặt của Chủ tịch kiêm CEO AMD — bà Lisa Su — và Phó Chủ tịch kiêm CEO Samsung Electronics — ông Young Hyun Jun.
Theo nội dung MOU, Samsung sẽ là nhà cung cấp HBM4 chủ lực cho GPU thế hệ mới AMD Instinct MI455X — bộ tăng tốc AI hàng đầu của AMD. Đây là chip HBM4 đầu tiên trên thế giới đi vào sản xuất hàng loạt, được xây dựng trên tiến trình DRAM lớp 10nm thế hệ 6 (1c) và die nền logic 4nm, đạt tốc độ xử lý lên tới 13 gigabit/giây (Gbps) và băng thông tối đa 3,3 terabyte/giây (TB/s) — vượt trội so với tiêu chuẩn ngành. GPU MI455X dự kiến sẽ là giải pháp tối ưu cho các hệ thống hiệu năng cao phục vụ huấn luyện và suy luận mô hình AI.
Ngoài HBM4, hai công ty cũng sẽ hợp tác phát triển giải pháp bộ nhớ DDR5 hiệu năng cao tối ưu cho CPU AMD EPYC thế hệ 6 (tên mã "Venice"). Cả HBM4 lẫn DDR5 này đều nhắm tới hạ tầng AI quy mô lớn vận hành trên nền tảng rack-scale AMD Helios — kiến trúc kết hợp GPU Instinct, CPU EPYC và hệ thống rack nhằm tối đa khả năng mở rộng cho trung tâm dữ liệu thế hệ mới.
Hai bên cũng đề cập khả năng hợp tác xưởng đúc (foundry), trong đó Samsung sẽ cung cấp dịch vụ sản xuất chip cho các sản phẩm thế hệ tiếp theo của AMD. Sự kết hợp từ silicon đến hệ thống đến rack này phản ánh xu hướng tích hợp chiều dọc ngày càng trở thành yêu cầu bắt buộc trong cuộc đua hạ tầng AI toàn cầu. Phó Chủ tịch Young Hyun Jun nhấn mạnh Samsung có vị thế độc đáo để cung cấp năng lực "turnkey" toàn diện — từ HBM4, kiến trúc bộ nhớ tiên tiến đến đóng gói chip — hỗ trợ lộ trình AI đang mở rộng nhanh của AMD.
Đây là sự hợp tác kéo dài gần hai thập kỷ giữa hai hãng, trải qua nhiều mảng từ đồ họa, di động đến điện toán — nay được nâng lên tầm chiến lược trong bối cảnh nhu cầu băng thông bộ nhớ và hiệu quả năng lượng cho AI tăng vọt.
Bạn có thể theo dõi thêm diễn biến ngành bán dẫn và cơ hội kinh doanh liên quan tại tín hiệu cơ hội kinh doanh hoặc tra cứu hồ sơ doanh nghiệp Hàn Quốc tại dữ liệu doanh nghiệp Hàn .
Phân tích
Việc Samsung chốt vai trò nhà cung cấp HBM4 chủ lực cho AMD — thay vì chỉ cạnh tranh cùng SK Hynix — cho thấy chiến lược đa dạng hóa khách hàng GPU cao cấp đang dần cho trái ngọt; áp lực thực sự đối với SK Hynix (hiện dominate nguồn HBM3E cho NVIDIA) sẽ tăng lên khi cả AMD lẫn Intel đều cần nguồn cung HBM4 độc lập. Với các doanh nghiệp Việt triển khai hạ tầng AI cloud, việc AMD Instinct MI455X được đảm bảo nguồn chip HBM4 ổn định có thể đồng nghĩa với lựa chọn GPU thay thế NVIDIA ngày càng khả thi hơn về chi phí và thời gian giao hàng.
Từ thành lập pháp nhân, kế toán–thuế, lao động–bảo hiểm đến visa doanh nghiệp và kết nối đối tác Việt–Hàn — KVBiz cùng mạng lưới 행정사 · 세무사 · 노무사 đồng hành từng bước.
Miễn phí bước tư vấn đầu · bảo mật thông tin
Kết nối doanh nghiệp Việt–Hàn
Tìm hiểu mạng lưới hội viên, hoạt động kết nối và cơ hội hợp tác dành cho doanh nghiệp Việt Nam tại Hàn Quốc.
Nhận bản tin KVBiz
Tin kinh tế – công nghệ – doanh nghiệp Hàn–Việt chọn lọc, gửi hằng tuần. Miễn phí, huỷ bất cứ lúc nào.
Đây là bản tóm tắt. Bài gốc: Samsung and AMD Expand Strategic Collaboration on Next-Generation AI Memory Solutions - Samsung Global Newsroom — Samsung. Bản quyền nội dung thuộc về nguồn gốc.