Samsung & SK Hynix chốt hợp đồng chip AI 950 tỷ USD với Mỹ đến 2030

Thỏa thuận 950 tỷ USD định hình chuỗi cung ứng chip AI toàn cầu

Tổng cộng 950 tỷ USD cam kết cung ứng chip bán dẫn và hạ tầng AI — đây là con số được công bố tại Hội nghị thượng đỉnh AI do Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae Myung chủ trì tại The Midway, San Francisco. Hai tên tuổi chủ chốt là Samsung Electronics và SK Group, đối tác là những gã khổng lồ công nghệ Mỹ như Broadcom và Nvidia.

Samsung Electronics ký biên bản ghi nhớ (MOU) với Broadcom trị giá hơn 200 tỷ USD trong 5 năm, bao gồm cung cấp bộ nhớ băng thông cao (HBM), dịch vụ đúc chip và đóng gói tiên tiến. Về phía bộ nhớ, Samsung sẽ cung ứng các thế hệ HBM4 và HBM4E cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Broadcom. Mảng đúc chip (foundry) sẽ sản xuất chip AI và mạng của Broadcom trên tiến trình 2 nanomet trở xuống. Phần đóng gói sẽ áp dụng công nghệ tích hợp 2.3D và 2.5D, kết hợp bộ nhớ và vi xử lý vào một module thống nhất, giúp chip AI mạnh hơn và tiết kiệm điện hơn. MOU được ký trực tiếp bởi Chủ tịch Samsung Foundry Jinman Han và CEO Broadcom Hock Tan.

Phía SK Group cam kết hơn 750 tỷ USD trong các thỏa thuận cung ứng bộ nhớ dài hạn với Nvidia và một liên minh các công ty công nghệ Mỹ khác — quy mô chưa từng có trong lịch sử ngành bán dẫn.

Đây là hợp đồng đặt hàng trước, không phải đầu tư vốn cổ phần

Cố vấn Tổng thống Hàn Quốc Kim Yong-beom nhấn mạnh một điểm dễ bị bỏ qua nhưng rất quan trọng: toàn bộ các thỏa thuận này là hợp đồng mua hàng kỳ hạn (forward purchase contracts), không phải đầu tư mua cổ phần. Ông Kim giải thích: "Đây là các đơn đặt hàng trước — cam kết rằng nếu Samsung và SK Hynix sản xuất đủ chip, bên mua sẽ tiêu thụ toàn bộ với khối lượng đó."

Cấu trúc này phục vụ hai mục tiêu: Với Samsung và SK Hynix, cam kết mua trước giúp họ có cơ sở đủ chắc chắn để đầu tư hàng tỷ USD xây nhà máy HBM mới — một quyết định không thể dựa vào tín hiệu thị trường giao ngay (spot market) khi mỗi nhà máy tốn hơn 10 tỷ USD và mất 3 năm để hoàn thành. Với Nvidia và Broadcom, thỏa thuận giúp chuyển nguồn cung bất ổn thành một chuỗi cung cấp được quản lý trong nhiều năm.

Bối cảnh thị trường: HBM đã bán hết đến 2026, giá DRAM tăng kỷ lục

Lý do các hợp đồng này có tầm quan trọng đặc biệt nằm ở tình trạng khan hiếm nghiêm trọng của thị trường HBM. Toàn bộ ba nhà cung ứng HBM lớn trên thế giới đã bán hết công suất đến hết năm 2026, và nguồn cung mới đáng kể sẽ không xuất hiện trước năm 2027–2028. Điều này đồng nghĩa bất kỳ công ty AI nào không có mặt trong các thỏa thuận vừa ký sẽ đối mặt với tình trạng thiếu chip kéo dài nhiều năm — và không có tiền nào giải quyết được vấn đề này trong ngắn hạn.

Minh chứng rõ nhất là diễn biến giá: giá DRAM hợp đồng toàn cầu tăng 93–98% chỉ trong quý đầu năm 2026 — mức tăng theo quý lớn nhất từng được ghi nhận trong lịch sử ngành bộ nhớ, theo TrendForce. Giá NAND flash cũng tăng hơn 50% trong cùng kỳ. Các nhà phân tích cảnh báo nguồn cung sẽ tiếp tục thắt chặt ít nhất 12–18 tháng tới.

Cho những ai theo dõi ngành bán dẫn và cơ hội đầu tư liên quan, có thể xem thêm dữ liệu doanh nghiệp Hàn trong lĩnh vực chip và công nghệ → hoặc tín hiệu cơ hội kinh doanh Hàn–Việt → để nắm bắt xu hướng sớm.