LG Innotek xây nhà máy substrate chip tại Hải Phòng, hoàn thành 5/2027

LG Innotek chọn Hải Phòng làm cứ điểm sản xuất hàng loạt

LG Innotek vừa ký biên bản ghi nhớ (MOU) với TP. Hải Phòng để xây dựng nhà máy sản xuất substrate bán dẫn tại miền Bắc Việt Nam. Lễ ký diễn ra tại trụ sở công ty ở quận Gangseo, Seoul. Nhà máy mới có diện tích khoảng 330.000 m² (tương đương 45 sân bóng đá), dự kiến khởi công vào tháng 7/2026 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Toàn bộ vốn đầu tư do công ty con của LG Innotek tại Việt Nam trực tiếp rót vào.

Cơ sở tại Hải Phòng sẽ tập trung sản xuất đại trà các loại substrate bán dẫn thế hệ tiên tiến, gồm RF-SiP (radio frequency system-in-package), FC-CSP (flip chip-chip scale package) và FC-BGA (flip chip-ball grid array) — đây đều là những dòng sản phẩm có nhu cầu tăng mạnh nhờ làn sóng 5G/6G và hạ tầng AI.

Chiến lược "nhà máy mẹ - cứ điểm đại trà" và tham vọng 3 nghìn tỷ KRW

LG Innotek áp dụng mô hình sản xuất kép: nhà máy Gumi tại tỉnh Bắc Gyeongsang (North Gyeongsang Province) đóng vai trò "nhà máy mẹ" chuyên phát triển công nghệ mới và sản xuất sản phẩm giá trị cao, trong khi Hải Phòng đảm nhận sản xuất hàng loạt substrate thông dụng. Dây chuyền tại Gumi hiện gần kín công suất, buộc công ty phải mở rộng ra nước ngoài.

Hồi tháng 3/2025, LG Innotek cũng đã ký thỏa thuận đầu tư 600 tỷ KRW (≈ 392 triệu USD) vào cụm sản xuất Gumi trước cuối năm nay. CEO Moon Hyuk-soo đặt mục tiêu doanh thu mảng package solutions vượt 3 nghìn tỷ KRW (≈ 2,2 tỷ USD) vào năm 2030, đồng thời nâng tỷ suất lợi nhuận mảng này lên ngang tầm mảng optical solutions — hiện là nguồn đóng góp lợi nhuận chủ lực của tập đoàn.

Để theo dõi thêm các tập đoàn Hàn Quốc đang mở rộng đầu tư và tìm kiếm đối tác, bạn có thể tra cứu tại dữ liệu doanh nghiệp Hàn → hoặc xem tín hiệu cơ hội từ các doanh nghiệp Hàn (Business Radar) →.