LG Innotek ký MOU với TP. Hải Phòng để mở rộng nhà máy đế bán dẫn, dự kiến khởi công tháng 7/2025 và hoàn thành tháng 5/2026 trên diện tích ~98.000 pyeong (tương đương 45 sân bóng).
LG Innotek vừa ký biên bản ghi nhớ (MOU) với UBND TP. Hải Phòng vào ngày 4/6 về việc mở rộng nhà máy đế bán dẫn tại Việt Nam — sự kiện có mặt Chủ tịch UBND TP. Hải Phòng Đỗ Thành Trung và Chủ tịch LG Innotek Moon Hyuk-soo. Dự án sẽ khởi công vào tháng 7/2025 và dự kiến hoàn thành vào tháng 5/2026, triển khai thông qua công ty con sản xuất của LG Innotek tại Việt Nam. Quy mô mặt bằng khoảng 98.000 pyeong (tương đương ~45 sân bóng đá), còn tổng vốn đầu tư chưa được công bố chính thức.
Lý do LG Innotek chọn Hải Phòng là nhờ hạ tầng vận hành sẵn có sau nhiều năm hoạt động tại Việt Nam, vị trí gần các doanh nghiệp sản xuất backend bán dẫn lớn, đồng thời có lợi thế cạnh tranh về chi phí.
LG Innotek sẽ áp dụng mô hình sản xuất kép (dual-production strategy) cho mảng giải pháp linh kiện đóng gói (package solution), tương tự cách họ đang vận hành mảng quang học. Cụ thể, nhà máy Gumi (Hàn Quốc) sẽ đóng vai trò "nhà máy mẹ" — tập trung nghiên cứu công nghệ mới và sản xuất sản phẩm giá trị cao — trong khi nhà máy mở rộng tại Hải Phòng sẽ là cứ điểm sản xuất đại trà cho đế bán dẫn phổ thông.
Nhà máy mới sẽ sản xuất các loại đế bán dẫn cao cấp gồm: RF-SiP (radio frequency system-in-package), FC-CSP (flip-chip chip-scale package) và FC-BGA (flip-chip ball grid array). Đây đều là các dòng sản phẩm đang có nhu cầu tăng mạnh: RF-SiP hưởng lợi từ làn sóng 5G và sự chuẩn bị cho 6G; FC-CSP bùng nổ theo xu hướng AI trên thiết bị (on-device AI) đòi hỏi hiệu năng cao – tiêu thụ điện thấp; còn FC-BGA được kéo theo bởi các tập đoàn công nghệ lớn trên toàn cầu liên tục đầu tư mở rộng hạ tầng AI.
Chủ tịch Moon Hyuk-soo khẳng định mục tiêu đưa doanh thu mảng package solution vượt 3.000 tỷ KRW (khoảng 2,2 tỷ USD) vào năm 2030 và nâng tỷ trọng lợi nhuận lên ngang tầm mảng quang học — vốn là trụ cột lâu nay của LG Innotek.
Đây không phải lần đầu LG Innotek đẩy mạnh vào mảng đế bán dẫn. Tháng 3 năm ngoái, công ty đã ký thỏa thuận đầu tư trị giá 600 tỷ KRW với TP. Gumi liên quan đến mảng package. Hiện dây chuyền tại Gumi đang hoạt động gần hết công suất, khiến việc mở rộng sang Việt Nam trở thành bước đi tất yếu để đáp ứng đơn hàng tăng vọt.
Việc LG Innotek đầu tư mở rộng tại Hải Phòng tiếp tục củng cố vị thế của thành phố này như một trung tâm sản xuất điện tử – bán dẫn quan trọng trong chuỗi cung ứng toàn cầu. Bạn có thể theo dõi thêm các tín hiệu cơ hội từ làn sóng đầu tư bán dẫn Hàn Quốc vào Việt Nam tại Business Radar – tín hiệu cơ hội B2B hoặc tra cứu dữ liệu doanh nghiệp Hàn liên quan ngành này.
Nhận bản tin KVBiz
Tin kinh tế – công nghệ – doanh nghiệp Hàn–Việt chọn lọc, gửi hằng tuần. Miễn phí, huỷ bất cứ lúc nào.
Đây là bản tóm tắt. Bài gốc: LG Innotek to Expand Semiconductor Substrate Plant in Vietnam - The Elec Inc. — The Elec. Bản quyền nội dung thuộc về nguồn gốc.
Tại TP. Hải Phòng, trên khu đất khoảng 98.000 pyeong (~45 sân bóng), thông qua công ty con sản xuất hiện hữu.
Đế bán dẫn cao cấp gồm RF-SiP, FC-CSP và FC-BGA — phục vụ thị trường 5G/6G, AI trên thiết bị và hạ tầng AI của big tech.
Dự kiến khởi công tháng 7/2025, hoàn thành tháng 5/2026.