SK hynix xuất xưởng mẫu chip HBM4E thế hệ mới cho AI

Ngày 18/6/2026, SK hynix thông báo đã bắt đầu vận chuyển các mẫu chip HBM4E xếp 12 tầng — phiên bản bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới nhất của hãng — tới các đối tác và khách hàng lớn trên thế giới. Công ty cho biết việc giao hàng đúng tiến độ cam kết nhờ vào năng lực phát triển và sản xuất HBM tích lũy qua nhiều năm.

Về thông số kỹ thuật, HBM4E thế hệ mới mang lại hiệu suất năng lượng vượt hơn 20% so với dòng HBM trước đó. Đây là yếu tố then chốt khi các trung tâm dữ liệu AI ngày càng phải đối mặt với bài toán tiêu thụ điện năng khổng lồ trong quá trình huấn luyện mô hình ngôn ngữ lớn và chạy suy luận thời gian thực.

Ông Ahn Hyun, Chủ tịch kiêm Giám đốc Phát triển của SK hynix, khẳng định công ty đã xây dựng nền tảng vững chắc để duy trì vị thế dẫn đầu trong phân khúc bộ nhớ AI, đồng thời nhấn mạnh sẽ tiếp tục hợp tác chặt chẽ với các đối tác để đẩy nhanh sản xuất đại trà theo đúng lộ trình thị trường.

Danh sách khách hàng của SK hynix bao gồm các ông lớn công nghệ như Nvidia, AMD và Google — những đơn vị đang dẫn dắt nhu cầu chip AI toàn cầu. Động thái này diễn ra khoảng một tháng sau khi đối thủ nội địa Samsung Electronics cũng tuyên bố giao mẫu HBM4E, tự nhận là đơn vị đầu tiên trên thế giới xuất xưởng dòng sản phẩm bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo này.

Cả SK hynix và Samsung hiện đang chạy đua song song ở giai đoạn mẫu thử (sampling), trước khi bước vào sản xuất hàng loạt phục vụ làn sóng nâng cấp hạ tầng AI dự kiến bùng nổ trong nửa cuối năm 2026.