Samsung rót 1,5 tỷ USD vào Việt Nam, SK Hynix tăng gấp 3 công suất chip AI

Samsung đổ 1,5 tỷ USD vào Việt Nam, khai thác làn sóng chip AI

Samsung Electronics đang đầu tư khoảng 1,5 tỷ USD để xây dựng cơ sở kiểm thử bán dẫn tại Việt Nam — một trong những bước đi chiến lược lớn nhất của tập đoàn này trong chuỗi cung ứng chip AI toàn cầu. Công trình đã khởi công vào tháng 4/2026 và dự kiến đi vào sản xuất chính thức vào tháng 11/2027. Đây không phải động thái đơn lẻ: trong nước, Samsung cũng đang xem xét xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến mới tại Gwangju — cơ sở đóng gói đầu tiên trong 35 năm và là dự án nhà máy bán dẫn lớn đầu tiên kể từ khi khởi công khu tổ hợp Pyeongtaek hơn 11 năm trước.

Nếu kế hoạch Gwangju được xác nhận (theo truyền thông Hàn Quốc, Samsung có thể công bố chính thức ngay tại cuộc gặp giữa Tổng thống Hàn Quốc và lãnh đạo các tập đoàn lớn ngày 29/6), dấu chân đóng gói chip của Samsung sẽ mở rộng từ vùng Chungcheong (Onyang ở Asan, Cheonan) xuống tận vùng Honam phía nam. Về lộ trình kỹ thuật, Samsung đang mở rộng mạnh công suất back-end HBM tại Cheonan: đến cuối năm 2026, công suất tháng cho liên kết ép nhiệt (TCB) dự kiến đạt 231.000 đơn vị, còn liên kết đồng lai (HCB) đạt 19.500 đơn vị. Đến năm 2029, Samsung dự kiến chuyển toàn bộ quy trình xếp chồng HBM sang công nghệ HCB — chuẩn đóng gói thế hệ tiếp theo.

SK Hynix: Tăng gấp 3 công suất wafer, nhắm mốc 1 triệu tấm/tháng năm 2030

Chủ tịch SK Group Chey Tae-won tiết lộ với Nikkei Asia rằng SK Hynix đặt mục tiêu tăng gấp 3 tổng công suất wafer vào năm 2034, với kỳ vọng công suất tăng gấp đôi trong 5 năm tới. Mục tiêu cụ thể: nâng công suất DRAM hàng tháng từ khoảng 550.000 tấm hiện tại lên ~1 triệu tấm vào khoảng năm 2030, trong đó khoảng 200.000 tấm từ nhà máy Wuxi (Trung Quốc).

Phần lớn công suất bổ sung sẽ đến từ cụm bán dẫn Yongin. Giai đoạn 1 của nhà máy Yongin dự kiến hoàn thành đầu năm sau, gồm 6 phòng sạch — mỗi phòng bổ sung 60.000 tấm/tháng khi vận hành đầy đủ, tức một mình giai đoạn 1 có thể bổ sung 360.000 tấm/tháng vào nửa đầu năm 2030. Song song, nhà máy M15X tại Cheongju dự kiến vận hành trong nửa cuối năm nay với công suất ban đầu 40.000 tấm/tháng, tăng lên ~80.000 tấm vào năm 2027. Kết hợp cả Yongin giai đoạn 1 và M15X, SK Hynix ước tính sẽ chạm mốc ~1 triệu tấm DRAM/tháng trong giai đoạn 2030–2031. Ngoài ra, SK Group còn lên kế hoạch hợp tác với Nvidia xây trung tâm dữ liệu AI tại Nhật Bản trong giai đoạn 2028–2029.

Cơ hội nào cho Việt Nam trong cuộc đua chip AI?

Việt Nam đang trở thành điểm đến ngày càng quan trọng trong chiến lược đa dạng hóa chuỗi cung ứng của Samsung, sau khi tập đoàn này đã vận hành nhiều nhà máy lắp ráp điện thoại lớn tại đây nhiều năm qua. Cơ sở kiểm thử chip trị giá 1,5 tỷ USD mới là bước nâng cấp đáng kể lên phân khúc bán dẫn — vốn có giá trị gia tăng cao hơn nhiều so với lắp ráp thông thường.

Cho doanh nghiệp và nhà đầu tư Việt Nam quan tâm tới cơ hội hợp tác trong chuỗi cung ứng bán dẫn, có thể theo dõi tín hiệu cơ hội kinh doanh từ Hàn Quốc → hoặc tìm hiểu thêm về dữ liệu doanh nghiệp Hàn Quốc → để nắm bắt xu hướng đầu tư.