LG rót 1 tỷ USD vào đóng gói chip tại Việt Nam

LG đầu tư 1 tỷ USD vào đóng gói chip tại Việt Nam

Tập đoàn LG (Hàn Quốc) vừa công bố kế hoạch rót 1 tỷ USD để xây dựng cơ sở đóng gói linh kiện bán dẫn tại Việt Nam, theo thông tin từ chính quyền địa phương. Dự án sẽ được triển khai trên khu đất có tổng diện tích tương đương 45 sân bóng đá, nằm tại vùng công nghệ phía Bắc — nơi LG Innotek đã có sẵn tổ hợp sản xuất lớn tại Hải Phòng.

Bước đi này đánh dấu sự mở rộng đáng kể của LG sang mảng substrate (đế gắn chip) bán dẫn — một công đoạn thuộc phân khúc giá trị cao hơn so với lắp ráp điện tử thông thường. LG Innotek vốn là nhà cung cấp linh kiện quan trọng cho Apple và hiện đang là một trong những nhà đầu tư Hàn Quốc lớn nhất tại Hải Phòng.

Việt Nam leo lên chuỗi giá trị bán dẫn

Quyết định đầu tư của LG phản ánh xu hướng rõ nét: Việt Nam không chỉ còn là điểm đến của công đoạn lắp ráp cuối (backend) đơn giản, mà đang tiến dần vào các khâu đòi hỏi kỹ thuật và giá trị gia tăng cao hơn trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu — bao gồm đóng gói chip và sản xuất substrate. Đây là tín hiệu tích cực cho mục tiêu của Việt Nam trong việc nâng tầm vị thế trong ngành công nghiệp bán dẫn khu vực.

Bạn có thể theo dõi thêm động thái của các doanh nghiệp Hàn Quốc trong lĩnh vực này tại dữ liệu doanh nghiệp Hàn → hoặc tìm kiếm tín hiệu cơ hội hợp tác qua Business Radar →.