LG Innotek mở rộng nhà máy đế bán dẫn 330.000 m² tại Hải Phòng

LG Innotek chọn Hải Phòng làm cứ điểm sản xuất đế bán dẫn quy mô lớn

LG Innotek — bộ phận linh kiện điện tử của tập đoàn LG — vừa ký biên bản ghi nhớ (MoU) với chính quyền Hải Phòng để mở rộng nhà máy sản xuất đế bán dẫn (semiconductor substrate) tại thành phố cảng phía Bắc này. Dự án sẽ được thực hiện thông qua công ty con sản xuất của LG Innotek tại Việt Nam, với diện tích xây dựng khoảng 330.000 m² — tương đương 45 sân bóng đá. Khởi công dự kiến vào tháng 7/2026 và hoàn thành vào tháng 5/2027. Phía LG Innotek chưa công bố tổng giá trị đầu tư của đợt mở rộng này.

Nhà máy mở rộng sẽ sản xuất ba dòng đế bán dẫn chủ lực: RF-SiP (đế tích hợp hệ thống tần số vô tuyến, dùng trong smartphone 5G), FC-CSP (dùng trong chip xử lý và bộ nhớ hiệu năng cao), và FC-BGA — loại có giá trị gia tăng cao nhất, được dùng trong CPU, GPU, chip máy chủ và hệ thống xử lý dữ liệu lớn. Với làn sóng AI tạo sinh và hạ tầng trung tâm dữ liệu bùng nổ, nhu cầu về đế bán dẫn đa lớp, tích hợp cao như FC-BGA đang tăng mạnh — đây chính là lý do LG Innotek đưa dòng sản phẩm này sang Việt Nam sản xuất.

Chiến lược "dual-hub": Gumi giữ R&D, Hải Phòng đảm nhận sản xuất đại trà

Theo LG Innotek, dự án Hải Phòng là một phần trong chiến lược "dual-hub" (hai trung tâm) cho mảng kinh doanh package solution. Trong mô hình này, nhà máy Gumi tại tỉnh Bắc Gyeongsang (Hàn Quốc) đóng vai trò "mother factory" — nghiên cứu công nghệ mới, sản xuất thử nghiệm và chế tạo các sản phẩm giá trị cao. Hải Phòng sẽ đảm nhận sản xuất quy mô lớn các sản phẩm đế bán dẫn phổ thông hơn, trong bối cảnh các dây chuyền tại Gumi đã gần hết công suất.

Mô hình này thực chất là sự nhân rộng cách tiếp cận mà LG Innotek đã áp dụng thành công trong mảng camera module — nơi Hải Phòng từ lâu đã là trung tâm sản xuất cung cấp cho khách hàng smartphone toàn cầu. Việc mở rộng sang đế bán dẫn cho thấy Hải Phòng đang chuyển dịch từ vị trí lắp ráp sang các hoạt động sản xuất có hàm lượng công nghệ cao hơn. LG Innotek chọn Hải Phòng dựa trên ba yếu tố: kinh nghiệm vận hành sẵn có tại địa phương, hạ tầng đã xây dựng, và sự gần gũi với các công ty gia công bán dẫn hậu đoạn (back-end) trong khu vực.

Về định hướng dài hạn, LG Innotek đặt mục tiêu doanh thu mảng package solution đạt hơn 3.000 tỷ KRW (khoảng 1,94 tỷ USD) vào năm 2030. Trước đó, năm 2022 công ty đã rót 413 tỷ KRW (khoảng 270 triệu USD) để lập dây chuyền FC-BGA, và tháng 3/2025 tiếp tục ký thỏa thuận đầu tư 600 tỷ KRW với Gumi và tỉnh Bắc Gyeongsang nhằm củng cố năng lực đóng gói bán dẫn. Bạn có thể theo dõi thêm thông tin về các doanh nghiệp Hàn đang đầu tư tại dữ liệu doanh nghiệp Hàn.