LG Innotek đặt mục tiêu 1.000 tỷ KRW lợi nhuận từ linh kiện bán dẫn AI vào 2031

Tại buổi họp báo ngày 16/6/2026 tại trụ sở Seoul, ông Cho Ji-tae – Phó Chủ tịch điều hành kiêm Trưởng bộ phận Package Solutions của LG Innotek – cho biết công ty sẽ tận dụng năng lực công nghệ khác biệt để giành thị phần nhanh chóng trong thị trường đế bán dẫn đang nổi lên, với đích ngắm là 1.000 tỷ KRW lợi nhuận hoạt động từ mảng này vào năm 2031.

Kết quả kinh doanh năm 2025 cho thấy mảng package solutions ghi nhận doanh thu 1.720 tỷ KRW, còn lợi nhuận hoạt động đạt 128,9 tỷ KRW – tăng tới 82% so với năm trước, phản ánh đà tăng trưởng mạnh dù quy mô chưa lớn.

Tại sự kiện, LG Innotek giới thiệu ba sản phẩm đế bán dẫn mới, trong đó nổi bật là FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) – loại đế hiệu năng cao dùng cho các hệ thống điện toán quy mô lớn. FC-BGA đóng vai trò kết nối chip với bo mạch chủ (PCB) và được ứng dụng rộng rãi trong các bộ tăng tốc AI, CPU và GPU.

Theo dữ liệu ngành mà LG Innotek cung cấp, thị trường FC-BGA toàn cầu dự kiến tăng trưởng bình quân 10,6%/năm, từ 5,42 tỷ USD năm 2025 lên 9,55 tỷ USD vào năm 2032. Ông Cho cho biết công ty sẽ phát triển FC-BGA có thể ứng dụng đa lĩnh vực, từ edge computing đến quốc phòng, đồng thời tích cực tiếp cận các tập đoàn công nghệ lớn toàn cầu như khách hàng mới.