Hàn Quốc đẩy nhanh cụm chip 800 nghìn tỷ KRW và AI

Ngày 6/7/2026, Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung triệu tập cuộc họp cấp cao tại Cheong Wa Dae quy tụ các quan chức chính phủ và lãnh đạo hai tập đoàn bán dẫn đầu ngành là Samsung Electronics và SK hynix. Mục tiêu là bàn các biện pháp triển khai nhanh chóng sáng kiến "ba siêu dự án" mà chính phủ vừa công bố tuần trước.

Cụm chip Honam với cam kết 800 nghìn tỷ KRW

Ba siêu dự án bao gồm: đầu tư quy mô lớn vào bán dẫn, AI vật lý (physical AI) và hệ thống trung tâm dữ liệu AI. Trong đó, dự án trọng điểm nhất là xây dựng cụm sản xuất chip tập trung tại khu vực Honam (tây nam Hàn Quốc), với Samsung và SK hynix cùng cam kết rót tổng cộng 800 nghìn tỷ KRW (≈ 522 tỷ USD). Tổng thống Lee nhấn mạnh đây là cuộc cạnh tranh mang tính sống còn của quốc gia, trong đó tốc độ hành động là yếu tố quyết định.

Tối ưu hóa thủ tục và đảm bảo hạ tầng

Ông yêu cầu các thủ tục hành chính bắt buộc — đặc biệt là đánh giá tác động môi trường — phải được thực hiện song song thay vì tuần tự, nhằm loại bỏ hoàn toàn nguy cơ đầu tư bị chậm trễ do ách tắc thủ tục. Ngoài ra, ông chỉ đạo các bộ ngành bắt tay ngay vào việc đảm bảo nguồn cung điện và nước cho cụm chip, không chờ hoàn tất các thủ tục sơ bộ khác. Bên trong Cheong Wa Dae, một đội chuyên trách phụ trách các siêu dự án sẽ sớm được thành lập để điều phối toàn bộ quá trình triển khai. Tổng thống cũng yêu cầu các bên liên quan nhanh chóng xác định địa điểm cụ thể cho từng hạng mục đầu tư, nhằm tạo điều kiện để các doanh nghiệp tập trung toàn lực vào vận hành và sản xuất thay vì bị phân tâm bởi các rào cản pháp lý.