80 startup chip AI & quantum gọi vốn hơn 6 tỷ USD trong Q2/2026

Làn sóng vốn đổ vào chip AI và hạ tầng dữ liệu

Quý 2/2026 tiếp tục chứng kiến dòng tiền đầu tư mạnh mẽ vào lĩnh vực bán dẫn phục vụ AI. Theo tổng hợp của Semiconductor Engineering, 80 startup đã huy động tổng cộng hơn 6 tỷ USD trong giai đoạn này, với 18 công ty đạt hoặc vượt mốc 100 triệu USD mỗi vòng — bao gồm nhiều vòng gọi vốn giai đoạn đầu. Chip AI cho trung tâm dữ liệu vẫn chiếm phần lớn nguồn vốn, nhưng chip xử lý tại thiết bị đầu cuối (edge silicon) đã quay trở lại thu hút sự chú ý nhờ xu hướng AI vật lý và ứng dụng xử lý thời gian thực trực tiếp trên thiết bị.

Nổi bật nhất là Etched — startup thiết kế chip suy luận cho các mô hình AI tiên tiến — vừa ra khỏi giai đoạn stealth với tổng vốn huy động 500 triệu USD, nâng tổng số tiền đã gọi từ trước đến nay lên 800 triệu USD. SiFive, nhà cung cấp IP lõi vi xử lý kiến trúc RISC-V, huy động 400 triệu USD trong vòng Series G với sự tham gia của Nvidia, Apollo Global Management và nhiều quỹ lớn khác — nguồn vốn sẽ đẩy nhanh phát triển giải pháp CPU và AI IP cho trung tâm dữ liệu. Fractile (Anh) gọi 220 triệu USD để chế tạo chip suy luận LLM với bộ nhớ và bộ tính toán tích hợp xen kẽ nhau về mặt vật lý. Acrab (Singapore) huy động hơn 350 triệu USD để phát triển kiến trúc điện toán đầy đủ cho AI tác nhân (agentic AI) tại thiết bị đầu cuối — từ silicon đến hệ điều hành và giao diện đa phương thức.

Quantum computing bứt phá mạnh trong quý

Lĩnh vực điện toán lượng tử ghi nhận quý thành công hiếm có: 21 công ty gọi được vốn, trong đó 6 công ty đạt từ 100 triệu USD trở lên. Đáng chú ý là sự đa dạng về công nghệ qubit — siêu dẫn, spin, nguyên tử trung hòa (neutral atom) và bẫy ion đều có đại diện nhận vốn. Các mảng liên quan như điện tử kiểm soát nhiệt độ thấp (cryogenic control), kiểm thử chip lượng tử và kết nối mạng lượng tử cũng thu hút đầu tư.

Các diễn biến đáng chú ý khác trong quý gồm: AttoTude (Mỹ) huy động 52 triệu USD cho nền tảng kết nối tốc độ cao 200G-800G dùng sóng dẫn điện môi thay thế cáp đồng; HYFIX Spatial Intelligence gọi 15 triệu USD hạt giống để phát triển SoC tích hợp cho drone và robot hoạt động trong môi trường không có GPS; BigEndian Semiconductors (Ấn Độ) nhận 6 triệu USD để sản xuất SoC camera giám sát cao cấp; Morphing Machines (Ấn Độ) bổ sung thêm khoảng 4,4 triệu USD cho nền tảng SoC tái cấu hình nhiều lõi song song phục vụ hàng không, ô tô và viễn thông 5G/6G. Ngoài ra, quý này còn có một công ty OSAT mới tại Malaysia và khoản bơm vốn chính phủ mới cho Rapidus của Nhật Bản.

Bạn có thể theo dõi tín hiệu cơ hội từ các công ty bán dẫn và công nghệ Hàn Quốc tại Business Radar → để cập nhật xu hướng đầu tư liên quan.