LG이노텍, 하이퐁에 반도체 공장 10억 달러 투자

LG이노텍, 하이퐁 자유무역지구 첫 FDI 프로젝트로 반도체 공장 착공

LG이노텍이 베트남 하이퐁 딘부-깟하이 경제구역 내 남딘부 산업단지(2구역)에 반도체 패키지 기판(semiconductor package substrate) 생산 공장을 건설한다. 총 투자 규모는 10억 USD이며, 부지 면적은 323,812㎡로 축구장 43개를 합친 크기에 해당한다. 이 프로젝트는 하이퐁 자유무역지구 내 최초의 FDI 사업이라는 점에서 지방 당국과 투자자 모두에게 의미 있는 이정표로 평가된다.

2026년 7월 3일 열린 하이퐁시 당 상무위원회 회의에서 확정된 일정에 따르면, 공장은 2026년 3분기 착공해 2027년 3분기 시험 가동에 들어가고, 2028년 3분기부터 본격적인 양산에 돌입할 계획이다. 투자 법인은 2016년 9월 설립된 'LG이노텍 베트남 하이퐁 유한회사'이며, 반도체 패키지 기판 생산 외에 공장·사무실·창고 임대 기능도 병행한다.

하이퐁과의 인연: 5억 5,000만 USD에서 30억 USD 이상으로

LG이노텍은 하이퐁에서 이미 오랜 사업 이력을 보유하고 있다. 첫 진출 시 짱주에 산업단지에 5억 5,000만 USD를 투자해 카메라 모듈 생산 공장을 세웠으며, 이후 수차례 증설을 거쳐 V1~V3 공장의 총 등록 자본은 20억 USD를 넘어섰다. 이번 반도체 신규 투자 10억 USD를 더하면 LG이노텍의 하이퐁 누적 투자 약정액은 30억 USD를 초과하게 되어, 하이퐁 최대 한국 투자기업 중 하나로 자리매김하게 된다.

레 응옥 쩌우 하이퐁시 당서기는 이번 사업이 시의 우선 유치 업종에 해당한다고 강조하며, 관계 부처에 2026년 3분기 착공 일정을 반드시 준수할 것을 지시했다. 하이퐁은 북부 최초·최대 국제 항구인 락후옌 심해항과 60개에 달하는 해상 항구, 70개의 내륙 수로 항만을 갖추고 있어 반도체 수출 공급망 구축에 유리한 물류 인프라를 보유하고 있다.

반도체 패키지 기판은 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, 기술적 부가가치가 높은 분야다. AI 및 전기차 열풍에 따른 반도체 수요 급증으로 전 세계적으로 수요가 빠르게 늘고 있다. LG이노텍이 기존 카메라 모듈 조립을 넘어 이 분야를 하이퐁에서 생산하기로 선택했다는 사실은, 베트남이 글로벌 반도체 가치사슬에서 한 단계 더 높은 위치로 올라서고 있음을 시사한다.

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