Bán dẫn 2D mở đường cho AI chip ít điện hơn: doanh nghiệp Việt nên theo dõi gì?
Nhóm KAIST, UNIST, Hanyang và TDS Innovation đã điều khiển vị trí tạo mầm của vật liệu bán dẫn 2D, một bước nghiên cứu đáng chú ý cho chip xếp lớp mật độ cao nhưng chưa phải sản phẩm thương mại.
Nguồn: Bộ Khoa học và ICT Hàn Quốc (MSIT)

